EEUU no entiende cómo es posible que Huawei haya logrado desarrollar su chip 5G a pesar de las sanciones

Las dos firmas chinas que más preocupan a EE.UU. son Huawei y SMIC. Ambos están específicamente cubiertos por sus sanciones porque son componentes esenciales de la industria de semiconductores de China. Y ambos son sospechosos de haber logrado sortear las restricciones que la administración de Joe Biden y sus aliados impusieron para frenar el avance tecnológico de la nación bajo el liderazgo de Xi Jinping.

“Hasta que tengamos más detalles sobre las características e implementación de ese chip específico, no haré comentarios al respecto. Sin embargo, puedo asegurarles que Estados Unidos seguirá adelante con su paquete de restricciones en el sector tecnológico que está protegido por nuestras preocupaciones por la seguridad nacional, y no en el mucho más ambiguo desacoplamiento comercial. La preocupación del Gobierno estadounidense se refleja en estas declaraciones de Jake Sullivan, asesor de seguridad nacional de la administración Joe Biden.

El SoC Kirin 9000S, que se encuentra en el recién lanzado teléfono inteligente Mate 60 Pro de Huawei, es el componente al que se refiere Sullivan en su declaración. Según TechInsights, SMIC produjo este circuito integrado utilizando su tecnología de integración de 7 nm de segunda generación, razón por la cual actualmente está recibiendo atención en los EE. UU. TechInsights, una plataforma de comunicaciones canadiense con fuertes vínculos con el sector de los semiconductores, tiene mucha credibilidad.

Existe controversia en torno al uso de sanciones por parte de Estados Unidos y sus aliados.
La presencia de conectividad 5G en este chip también ha sorprendido al Gobierno estadounidense, que ha levantado sospechas más allá de la litografía que se cree que SMIC utilizó para crear el procesador Kirin 9000S. Y la razón es que las sanciones que han implementado EE.UU. y sus aliados deberían impedir, al menos temporalmente, que China produzca sus propios chips de última generación con conectividad 5G.

Actualmente hay muchas opciones disponibles, a pesar de las afirmaciones de algunos expertos de la industria de los semiconductores, entre ellos Tilly Zhang, analista de la consultora china Gavekal Dragonomics, de que es probable que SMIC haya descubierto una manera de optimizar su maquinaria. Utilizando litografía ultravioleta profunda (UVP), se producen chips de última generación. Este experto afirma que se pueden fabricar semiconductores de 5 y 7 nm utilizando máquinas UVP fabricadas por ASML y propiedad de algunos productores chinos de circuitos integrados.

Este logro de los ingenieros de Huawei y SMIC es muy encomiable, si Zhang tiene razón. Y para crear sus chips de vanguardia, TSMC y Samsung emplean las máquinas de litografía ultravioleta extrema (UVE) más sofisticadas de ASML. El hecho de que los técnicos de SMIC pudieran haber podido producir circuitos integrados que eran casi tan sofisticados como los más avanzados creados por TSMC y Samsung utilizando equipos menos potentes que los empleados por estas dos empresas dice mucho sobre su competencia técnica.
Ni el gobierno de EE. UU. ni sus aliados están seguros de cómo Huawei y SMIC han logrado estos dos hitos en este momento.
Tampoco podemos ignorar las preocupaciones de Estados Unidos con respecto a la implementación de la conectividad 5G del chip Huawei. En este momento, ni el Gobierno estadounidense ni sus aliados tienen certeza de cómo Huawei y SMIC han logrado estos dos hitos, pero Sullivan ha confirmado que han iniciado una investigación para saber cómo China ha logrado evadir las sanciones. Mientras tanto, si la hipótesis de Tilly Zhang es correcta, la nación de Xi Jinping podrá seguir fabricando chips de última generación para aliviar la presión hasta que tenga la capacidad de desarrollar sus propias máquinas EUV, lo que podría llevarle hasta dos décadas.